NG体育汉钟精机：公司真空产品在半导体行业与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作

　　每经AI快讯，汉钟精机接受投资者调研时称，公司真空产品在半导体行业与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作，目前有一定的小批量出货。客户一般根据自身需求选择直接购买或搭配机台商采购。　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。　...

2023-09-30 578

台基股份：公司大功率功率半导体器NG体育件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间芯片采用130纳米制程技术

　　同花顺300033）金融研究中心9月22日讯，有投资者向台基股份300046）提问， 贵公司的芯片设计封装最高可以适用于几纳米？　　公司回答表示，您好，公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间，芯片采用130纳米制程技术，谢谢。　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“A...

2023-09-29 749

NG体育2023年全球晶圆厂设备支出预测：需求疲软导致下降15%但2024年反弹可期【附半导体设备行业分析】

　　当地时间2023年9月12日，据SEMI最新发布的《世界晶圆厂预测报告》，预计2023年全球晶圆厂设备支出将出现15%的同比下降，从2022年的995亿美元降至840亿美元。　　2022年是晶圆厂设备支出的历史新高，但2023年将迎来一次调整。随着芯片需求的疲软，许多公司开始减少对新设备的投资，...

2023-09-28 654

晶圆代工TOPNG体育10的优势与劣势

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2023-09-27 715

NG体育传台积电、世界先进8英寸晶圆代工降价！最高降幅达30%

　　近日有消息传出，晶圆代工行业正面临着一场价格调整浪潮，台积电、世界先进等代工厂降低8英寸晶圆代工价格，最高降幅高达30%，与前两年供不应求的景象形成鲜明对比。　　再看IC（集成电路）设计行业，高盛新近发布的研报显示，由于行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，因此下调圣邦微、纳芯微、...

2023-09-25 792

SEMI：今年全球晶圆厂设备支NG体育出总额将下滑15％至840亿美元

　　关于菏泽市铁路投资发展集团有限公司2023年面向专业投资者非公开发行公司债券（第三期）挂牌的公告　　关于2023年第一期临沂市兰山区城市开发建设投资集团有限公司公司债券上市的公告　　关于南京江北新区产业投资集团有限公司2023年面向专业投资者公开发行公司债券（第二期）上市的公告　　关于靖江市润新...

2023-09-24 641

半导体晶圆及半导体芯片封测生产项目可行性可行性研究报告NG体育

　　自 2000 年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展。　　2011 年国务院颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业...

2023-09-23 925

NG体育聚焦产业发展规模 2023 ICPF 半导体封装技术展倒计时进行中

　　聚焦先进封装技术，强力拓展产业发展规模，2023 IC Packaging Fair 半导体封装技术展即将于2023.10.11-13, 深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。此次展会将汇集全球顶尖的半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，围绕封测厂、晶圆厂、IC 设计，以IC Packaging +...

2023-09-22 553

日本半导体的秘NG体育密武器：迷你晶圆厂

　　一直以来，业界普遍认为，由于日本企业经营不善、日本政府政策不力等因素的影响，日本半导体企业远落后于以韩国为代表的半导体企业。　　本文来自微信公众号：半导体行业观察 （ID：icbank），作者：编辑部，题图来源：视觉中国　　回顾历史，日本半导体的确存在过称霸全球的时代。在距今37年前的1986年...

2023-09-21 996

捷佳伟创：公司拥有4到12吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备能够满足第三代半导体、微机电、后端封装、集成电路IDM和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求销售订单不断增加NG体育

　　同花顺300033）金融研究中心9月12日讯，有投资者向捷佳伟创300724）提问， 公司在半导体设备领域是否有产品和技术积累？目前商业化进展如何？未来准备怎么布局？　　公司回答表示，您好！公司在半导体领域，公司拥有4到12吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，能够满足第三代半导体、微机电、后端封...

2023-09-20 965